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TGV Cleaner & Etcher

TGV Cleaner & Etcher
반도체 솔루션
TGV Cleaner & Etcher

유리기판 공정에서 발생하는 유리 미세 입자, 화학 잔류물, 레이저로 형성된 Via Hole 내부의 오염물질을 제거하고 Via Hole을 습식 식각하여 형상을 정밀하게 가공하는 설비

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SEMICONDUCTOR SOLUTIONS
TGV Cleaner & Etcher
SPECIFICATION
  • Glass size
    Custom
  • Process
    Etching
  • AP Field
    TGV Glass
  • Unit Composition
    Custom
  • Chemical
    Custom
FEATURES

다수의 Glass를 동시에 처리하여 생산성을 극대화 하도록 설계. 세정 단계에선 표면 오염을 균일하게 제거하여 청정도 확보 Etching 단계에선 습식 식각을 통해 TGV Via Hole을 정밀 가공하여 패키징 신뢰성 확보