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Polishing Ver 4.0

Polishing Ver 4.0
반도체 솔루션
Polishing Ver 4.0

AMR Robot에 의해 공급된 Stub 내 Wafer 시편을 자동 공급 후 수직 상태에서 시편을 기울여 모서리 부를 기울여 Polishing 후 Cleaning하여 자동으로 배출하는 장비.

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SEMICONDUCTOR SOLUTIONS
Polishing Ver 4.0
SPECIFICATION
  • Dimensions
    2,800(L) x 2,100(W) x 2,000(H)
  • Weight
    Approx 3,500kg
  • AP Field
    Semiconductor
  • Wafer
    57(L) x 35.6(W) x 12.5(H)
  • Polish Jig
    7(D) x 7(W) x 0.78(T)
FEATURES

시편을 중심으로 5mm 구간 내에 시편을 0.1˚ 이내로 기울여 시편 모서리부를 연마하며, 1 Cycle 당 시편 6개를 연마할 수 있도록 설계