본문 바로가기

Polishing Ver 3.0

Polishing Ver 3.0
반도체 솔루션
Polishing Ver 3.0

AMR Robot에 의해 공급된 Tray 내 Wafer 시편을 자동 공급 후 수평 상태에서 시편을 기울여 Polishing 후 Cleaning하여 자동으로 배출하는 장비.

다른 솔루션 보기
제품
문의하기
SEMICONDUCTOR SOLUTIONS
Polishing Ver 3.0
SPECIFICATION
  • Dimensions
    2,815(L) x 1,530(W) x 2,000(H)
  • Weight
    Approx 6,500kg
  • AP Field
    Semiconductor
  • Wafer
    10(L) x 10(W) x 0.8(T)
  • Polish Jig
    75(D) x 75(W) x 8.5(T)
FEATURES

시편을 수평 상태에서 진공 흡착 방식으로 Gripping 후 3˚~ 5˚ 의 경사를 지며 시편 모서리 부분을 Polishing 할 수 있도록 설계