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Polishing Ver 1.8

Polishing Ver 1.8
반도체 솔루션
Polishing Ver 1.8

SPAS 전처리 공정용 설비로, 장비와의 Interface를 통해 작업자에 의해 공급된 성형 시편을 자동으로 Polishing 및 Cleaning 처리 장비.

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SEMICONDUCTOR SOLUTIONS
Polishing Ver 1.8
SPECIFICATION
  • Dimensions
    1,505(L) x 720(W) x 2,100(H)
  • Weight
    Approx 1,500kg
  • AP Field
    Semiconductor
  • Wafer
    Max. 20(W) x 20(D)
  • Polish Jig
    Ø30 x 5(T) / Ø48 x 7(T)
FEATURES

시편에 1~10N의 하중을 가하여 Polishing 후 Rinse 및 DI Water를 이용한 Cleaning 동시에 3,000rpm으로 회전하며 Dry를 할 수 있도록 설계